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皮秒连续锁模镭射器镭射胸牌*
　　皮秒连续锁模镭射器就是脉冲宽度压缩到ps量级（10-12s） 的“超短”脉冲连续锁模镭射器。按照泵浦方式，可以分为灯泵浦皮秒连续锁模镭射器和半导体泵浦皮秒连续锁模镭射器；按照锁模方式，可以分为半导体可饱和吸收体连续锁模皮秒镭射器和染料连续锁模皮秒锁模镭射器；按照镭射媒质，可以分为固体皮秒连续锁模镭射器和光纤皮秒连续锁模镭射器等。
一般采用半导体可饱和吸收镜作为锁模器件，LD泵浦的皮秒连续锁模镭射器。所谓半导体可饱和吸收镜，一般是采用外延法将半导体可饱和吸收体直接生长在半导体布拉格反射镜上，因此被叫做可饱和半导体布拉格反射镜(Saturable Bragg Reflector，简称SBR)或半导体可饱和吸收镜(Semiconductor Saturable Absorber Mirror,简称SESAM)。所谓SESAM，它是一种将半导体可饱和吸收材料和反射镜结合在一起的新型器件，当镭射入射到可饱和吸收体表面时，下能级的粒子受到激发跃迁到上能级，当上能级的粒子数饱和后，吸收体便被漂白。半导体可饱和吸收体具有两个特征的驰豫时间：带内驰豫时间和带间驰豫时间。带内驰豫时间很短，约为100-200fs；而带间驰豫时间相对较长，约为几皮秒到几百皮秒。
在SESAM锁模过程中，带间驰豫时间提供了锁模自启动机制，带内驰豫时间有效压缩脉宽、维持锁模稳定。镭射胸牌*

镭射的应用
　　镭射加工技术是利用镭射束与物质相互作用的特性对材料(包括金属与非金属)进行切割、焊接、表面处理、打孔、微加工以及做为光源，识别物体等的一门技术，传统应用的领域为镭射加工技术。镭射技术是涉及到光、机、电、材料及检测等多门学科的一门综合技术，传统上看，它的研究范围一般可分为： 　　1.镭射加工系统。包括镭射器、导光系统、加工机床、控制系统及检测系统。 　　2.镭射加工工艺。包括切割、焊接、表面处理、打孔、打标、划线、微调等各种加工工艺。 　镭射胸牌*　镭射焊接：汽车车身厚薄板、汽车零件、锂电池、心脏起搏器、密封继电器等密封器件以及各种不允许焊接污染和变形的器件。目前使用的镭射器有YAG镭射器，CO2镭射器和半导体泵浦镭射器。 　　镭射切割：汽车行业、计算机、电气机壳、木刀模业、各种金属零件和特殊材料的切割、圆形锯片、压克力、弹簧垫片、2mm以下的电子机件用铜板、一些金属网板、钢管、镀锡铁板、镀亚铅钢板、磷青铜、电木板、薄铝合金、石英玻璃、硅橡胶、1mm以下氧化铝陶瓷片、航天工业使用的钛合金等等。使用镭射器有YAG镭射器和CO2镭射器。 　　镭射治疗：可以用于手术开刀，减轻痛苦，减少感染。 　　镭射打标：在各种材料和几乎所有行业均得到广泛应用，目前使用的镭射器有YAG镭射器、CO2镭射器和半导体泵浦镭射器。 镭射胸牌*　　镭射打孔：镭射打孔主要应用在航空航天、汽车制造、电子仪表、化工等行业。镭射打孔的迅速发展，主要体现在打孔用YAG镭射器的平均输出功率已由5年前的400w提高到了800w至1000w。国内目前比较成熟的镭射打孔的应用是在人造金刚石和天然金刚石拉丝模的生产及钟表和仪表的宝石轴承、飞机叶片、多层印刷线路板等行业的生产中。目前使用的镭射器多以YAG镭射器、CO2镭射器为主，也有一些准分子镭射器、同位素镭射器和半导体泵浦镭射器。 　　镭射热处理：在汽车工业中应用广泛，如缸套、曲轴、活塞环、换向器、齿轮等零部件的热处理，同时在航空航天、机床行业和其它机械行业也应用广泛。我国的镭射热处理应用远比国外广泛得多。目前使用的镭射器多以YAG镭射器，CO2镭射器为主。 镭射胸牌*　　镭射快速成型：将镭射加工技术和计算机数控技术及柔性制造技术相结合而形成。多用于模具和模型行业。目前使用的镭射器多以YAG镭射器、CO2镭射器为主。 　　镭射涂敷：在航空航天、模具及机电行业应用广泛。目前使用的镭射器多以大功率YAG镭射器、CO2镭射器为主。